首页财产芯片半导体正文 埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，聚焦晶圆制造、进步前辈封装及高端科学仪器等范畴 7月29日动静，埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资，会聚多元气力。本轮融资将助力其成长，公司聚焦多范畴，致力在成为AI芯片制造良率节制供给商。 2026-07-29 15:02 ·投资界讯 埃芯 埃芯 AI投资人解读· 埃芯半导体完成近10亿元B 轮融资，会聚多元本钱。其依托“光学 X射线”技能，产物笼罩多范畴量检测需求。已经实现从技能冲破到范围化交付的跃升，客户布局不停拓展。· 半导体行业技能迭代快，竞争激烈AI算力需求增加使良率管控更主要，对于公司技能进级能力要求高。总结：埃芯半导体依附技能上风与市场拓展结果揭示投资潜力。
深圳市埃芯半导体科技有限公司（如下简称“埃芯半导体”）聚焦晶圆制造、进步前辈封装及高端科学仪器等范畴，依托“光学 + X射线”双技能线路协同驱动，形成以半导体量检测设备为焦点、以高端科学仪器为延展的营业结构。投资界（ID：pedaily2012）7月29日动静，近日，埃芯半导体顺遂完成B+轮融资，总融资范围近10亿元。本轮融资会聚国资基金、主要财产本钱、头部财政投资机构和处所财产基金等多元气力，介入方涵盖国新基金、鲲鹏本钱、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时，深创投、长江本钱、招商证券、华沃斯等老股东连续加注。
本轮召募资金，将支撑埃芯半导体年夜范围制造、交付、办事和保障系统的成立，加快进步前辈制程、进步前辈封装和高端科研仪器产物的攻关，鞭策本钱、技能、财产资源与运用场景深度协同，为公司高质量成长注入连续动力。
埃芯对峙焦点技能自立可控，缭绕焦点部件、自立算法、体系工程成立软硬件协同研发能力，形成为了从底层技能研发、工程落地到客户运用落地的综合能力。公司产物面向客户高端运用，于晶圆制造范畴，公司产物重点笼罩薄膜厚度、要害尺寸、套刻偏差、质料组分和晶体布局等量测需求；于进步前辈封装范畴，重点面向混淆键合、硅通孔、凸点等要害工艺，提供键合缺陷、内部孔隙、填充质量和套刻精度等检测与量测能力；于高端科学仪器范畴，产物办事在物理研究、质料阐发、量子科学等科研和财产运用需求。
依附连续的技能立异、产物迭代及财产化能力设置装备摆设，埃芯半导体进入快速成长阶段。从2023年首台晶圆量测装备实现交付，到2026年累计出货冲破百台，定单范围超过式增加，公司慢慢实现了从技能冲破、客户验证到范围化交付的跃升。今朝，公司产物已经于海内头部晶圆厂客户实现量产交付，支撑进步前辈Logic、进步前辈DRAM和进步前辈3D NAND要害工艺量测需求。同时，公司客户布局及运用场景连续拓展，慢慢笼罩特点工艺和成熟制程晶圆厂、半导体工艺装备厂商及进步前辈封装客户，市场笼罩规模与行业承认度不停晋升。
埃芯半导体致力在成为AI芯片制造良率节制基础举措措施供给商，依托“光学+X射线”双技能线路，连续完美从晶圆制造到进步前辈封装的量检测能力。以更精准、更高效、更智能的高端设备赋能工艺优化、历程节制及良率晋升，于AI时代为中国半导体财产修筑起自立、安全、高效的良率基础举措措施。
文章来历：投资界 ｜ 作者：埃芯原文地址：https://news.pedaily.cn/202607/566965.shtml
【本文按照公然动静发布，不组成任何投资建议。市场有危害，投资需审慎。】若有贰言，请接洽（editor@zero2ipo.com.cn）投资界处置惩罚。-lehu乐虎88国际